瑞芯微RK3572芯片详细参数解析：八核CPU、4 TOPS NPU、8K视频与4路CAN
导语：
Rockchip RK3572是一款面向边缘计算、AIoT设备、智能终端及多媒体应用的高性能处理器。芯片采用大小核CPU架构，集成GPU、NPU、视频编解码器、12MP ISP以及丰富的高速和工业通信接口，兼顾通用计算、边缘AI、图像采集、视频处理和设备连接能力。
本文根据《Rockchip RK3572 Datasheet V1.1》整理RK3572主要技术参数。
01
RK3572芯片核心参数总览
02
八核CPU架构
RK3572集成两个Cortex-A73核心和六个Cortex-A53核心，形成八核异构CPU架构。
其中，Cortex-A73侧重较高负载下的通用计算性能，适合数据处理、复杂应用和多任务运行；Cortex-A53侧重能效，可承担系统服务、设备通信和后台任务。
CPU缓存配置
CPU支持完整的Armv8-A指令集、NEON SIMD和Armv8密码扩展，可用于加速多媒体处理、信号处理、数据运算及部分密码学任务。
在功耗控制方面，A73集群与A53集群采用两个独立电压域，支持DVFS动态电压频率调节。每个CPU核心系统还具有独立电源域，可根据应用负载进行开关控制。
03
4 TOPS NPU与边缘AI能力
RK3572集成Rockchip NPU，INT8标称算力最高4 TOPS。
NPU支持的数据精度包括：
● INT4、INT8和INT16；
● FP4、FP8和FP16；
● BF16；
● W4A16非对称MAC运算。
深度学习框架包括：TensorFlow、Caffe、TFLite、PyTorch、ONNX NN、Android NN和MXNet等。
RK3572的NPU可用于图像分类、目标检测、OCR识别、设备状态识别、轻量异常分析和其他边缘推理任务。
04
GPU与图形处理能力
RK3572集成Arm Mali-G310V2 MC1 GPU，支持：
● OpenGL ES 1.1、2.0和3.2；
● OpenCL 3.0 Full Profile；
● Vulkan 1.4；
● AFBC帧缓冲压缩。
GPU可承担三维界面渲染、图形加速、可视化交互和部分通用计算任务。
芯片还集成Rockchip RGA 2.5二维图形引擎，支持图像缩放、旋转、镜像、Alpha混合、颜色填充和格式处理。
RGA最大支持8192×8192像素源图像，目标图像最大支持4096×4096像素；缩放比例范围为1/16至16倍，并支持0°、90°、180°和270°旋转。
除RGA外，RK3572还提供VDPP视频与显示后处理模块，可完成去隔行、缩放、锐化、动态对比度处理、边缘平滑和图像金字塔降采样等操作。
05
视频编解码能力
RK3572集成硬件视频解码器与编码器，适合本地视频播放、视频采集、录像存储、图像分析和多媒体终端应用。
视频解码参数
视频编码参数
H.264和H.265编码器支持多码流编码，可用于主码流与子码流输出、视频存储和远程传输等场景。
06
12MP ISP与摄像头输入
RK3572集成单通道ISP 3.5，最高支持12MP图像处理，最大输入分辨率为4096×3072，最小输入分辨率为264×264。
ISP支持的主要图像处理功能包括：
● AE、AF和AWB等3A统计；
● 固定图案噪声消除和坏点校正；
● PDAF相位对焦；
● 镜头阴影校正；
● Bayer域3D降噪；
● 色差校正；
● 双帧HDR合成与动态范围压缩；
● 去马赛克和颜色校正；
● 去雾与图像增强；
● 水平和垂直镜头畸变校正；
● 亮度、色度降噪；
● 图像锐化及色域转换。
摄像头输入方面，芯片提供两组MIPI CSI-2接口，每组支持4 Lane D-PHY 1.2，也可配置为两组2 Lane接口，因此可形成最多四个2 Lane端口。每个端口支持4个虚拟通道。
另外，RK3572还提供DVP接口，支持8/10/12/16位数据宽度以及BT.601、BT.656和BT.1120输入。
07
显示输出能力
RK3572内部提供两个显示Video Port：
显示输出资源包括：
● HDMI 2.1；
● eDP 1.3，兼容DisplayPort 1.2；
● MIPI DSI 1.2；
● RGB、BT.656和BT.1120并行接口；
● EBC电子纸显示接口。
HDMI与eDP共用一组Combo PHY。HDMI最高支持4K@60Hz，并支持RGB、YUV444、YUV422、YUV420及8/10-bit输出；eDP提供4条物理Lane，单Lane最高5.4Gbps，同样最高支持4K@60Hz。
MIPI DSI提供4条数据Lane，单Lane速率最高2.5Gbps。并行显示接口最高支持1920×1080@60Hz。
EBC接口面向电子纸显示，支持最高1872×1404分辨率、16位数据总线和最高32级灰度。
CPU支持完整的Armv8-A指令集、NEON SIMD和Armv8密码扩展，可用于加速多媒体处理、信号处理、数据运算及部分密码学任务。
在功耗控制方面，A73集群与A53集群采用两个独立电压域，支持DVFS动态电压频率调节。每个CPU核心系统还具有独立电源域，可根据应用负载进行开关控制。
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内存与存储接口
RK3572支持LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X内存。
内存接口为单通道32位数据宽度，每个通道最多支持4个Rank，总寻址空间最高16GB。
手册特别注明：在Rank数量为2时，不支持LPDDR4/LPDDR4X R17。
RK3572支持的存储接口包括：
BootROM支持从FSPI、eMMC、UFS和SD卡启动，也支持通过USB DRD接口下载系统代码。
芯片内部还集成16KB PMU SRAM和512KB系统SRAM。
09
网络与高速扩展接口
RK3572集成两个千兆以太网MAC，支持10/100/1000Mbps，并可配置RGMII或RMII接口。
高速扩展部分由三组单Lane Combo接口组成：
● 两组PCIe 2.1/SATA 3.1/USB 3.0 Combo接口；
● 一组PCIe 2.1/SATA 3.1 Combo接口。
高速接口规格
由于这些接口使用Combo PHY，同一组PHY不能同时工作在PCIe、SATA和USB模式。硬件设计时需要根据应用需求分配功能。
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工业通信与通用控制接口
RK3572提供较丰富的低速通信与工业控制资源。
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音频处理资源
RK3572提供6组SAI串行音频接口，支持I²S、TDM和PCM模式，最高支持192kHz采样率和16～32位采样精度。
芯片还集成：
● 3路SPDIF发送资源；
● 2路SPDIF接收资源；
● 最高8通道PDM输入；
● 4通道ASRC异步采样率转换；
● 2通道数字DAC。
这些资源可用于语音采集、多通道音频、数字音频输出及带显示设备的多媒体应用。
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安全与系统可靠性设计
RK3572支持Arm TrustZone，并集成独立密码引擎。
密码引擎支持：
● AES、DES、3DES和SM4；
● SHA-1、SHA-224、SHA-256、SHA-384、SHA-512、MD5和SM3；
● RSA、ECC和SM2；
● HMAC；
● Key Ladder密钥梯；
● 安全OTP。
其中RSA支持512～4096位密钥，ECC支持192、224和256位。
芯片还支持DDR数据扰码、安全调试、安全DFT测试、安全操作系统以及安全和非安全访问控制。系统SRAM可划分为4个访问区域，外部DDR可划分为16个访问区域，以控制不同主设备的访问权限。
可靠性资源包括5个非安全看门狗、1个安全看门狗、多个64位定时器和4组外设DMA控制器。
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低功耗管理与片内MCU
RK3572集成PMU电源管理单元，提供7个独立电压域和23个独立电源域。软件可以根据应用场景控制不同模块的供电与时钟，降低待机或轻负载状态下的功耗。
芯片还集成一颗Nuclei N320 RISC-V MCU，配备：
● 24KB ILM；
● 8KB指令缓存；
● 8KB数据缓存；
● JTAG调试接口。
CPU与MCU之间可通过14通道Mailbox进行通信。这类异构结构可用于辅助控制、系统管理或需要独立实时处理的任务。
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封装与温度参数
RK3572采用FCCSP550L封装。
芯片内部TSADC支持-40℃～125℃的温度检测范围，分辨率为1℃。这个范围表示片内温度传感器的检测能力，不能直接等同于产品或整机的工作温度。
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RK3572适合的应用方向
从CPU、NPU、视频、显示和接口资源来看，RK3572适合以下类型的应用：
● 边缘AI计算设备；
● 机器视觉和图像采集终端；
● AIoT智能终端；
● 工业控制与数据处理设备；
● 多媒体信息终端；
● 智能显示与工业人机界面；
● 多路视频解码和录像设备；
● 设备管理与边缘数据处理平台；
● 电子纸显示终端；
● 需要双千兆网络和高速存储扩展的嵌入式设备。
结语
Rockchip RK3572采用2个Cortex-A73核心和6个Cortex-A53核心，集成Mali-G310 GPU、4 TOPS NPU、12MP ISP以及8K视频解码模块。
在接口方面，芯片支持LPDDR4/4X和LPDDR5/5X内存、eMMC 5.1、UFS 2.0、PCIe 2.1、SATA 3.1、USB 3.0、双千兆以太网、MIPI CSI、HDMI、eDP、MIPI DSI以及UART、SPI、I²C、I3C和CAN等通信资源。
它的特点不是单纯追求某一个模块的峰值性能，而是将通用计算、边缘AI、图像采集、视频处理、显示输出和设备连接能力集成在同一平台上，适合对性能、接口和功耗有综合要求的边缘计算与AIoT产品。