HD-T153-CORE引出3路千兆以太网资源(RGMII/RMII),可用于连接现场设备、上级平台和内部网络,适合需要多网口隔离、数据转发或多网络接入的工业终端。
核心板同时提供2路CAN-FD,并引出多路UART、SPI和I²C等接口资源,可连接传感器、执行器、仪表、通信模块和其他工业外设。
主要接口资源包括:
● 3路千兆以太网;
● 2路CAN-FD;
● 多路UART;
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● 多路SPI;
● 多路I²C;
● USB OTG及USB Host;
● 多组PWM;
● 多组GPADC模拟采集接口;
● SD/TF卡接口;
● GPIO及相关信号。
GPIO支持多功能复用,实际接口组合需要结合核心板引脚定义、底板设计及设备树配置确定。
HD-T153-CORE提供MIPI DSI显示接口,默认支持万象奥科1024×600显示方案,可用于工业HMI、设备操作面板和带屏智能终端。
核心板还提供MIPI CSI图像采集扩展信号,可连接摄像头模组,为图像采集、设备状态识别、仪表读取和轻量工业视觉应用提供硬件基础。
通过显示、图像采集、网络通信和控制接口的组合,HD-T153-CORE可以用于开发集人机交互、现场采集、数据处理与设备控制于一体的工业终端。
HD-T153-CORE配置256MB/512MB DDR3L内存,支持eMMC启动存储,并可根据项目需求采用SPI NAND启动及数据存储方案。
eMMC支持8-bit总线,可用于存放操作系统、应用程序和业务数据;SPI NAND方案则可以满足部分项目对启动介质、容量配置和成本控制的不同需求。
平台支持全志FEL/EFEX下载模式及eMMC全量固件烧写,便于研发调试、生产烧录和系统维护。
HD-T153-CORE采用42mm x 42mm 邮票孔封装,共160Pin,将处理器、DDR3L、存储和基础电源电路集中在核心模块上,并将主要功能信号引出至底板。
核心板与功能底板分离后,开发者可以围绕同一核心板设计不同接口、结构和应用功能的底板,缩短硬件开发周期,并便于后续产品升级与系列化设计。
HD-T153-CORE板载加密芯片,可为设备身份认证、数据保护和安全通信方案提供硬件基础。
完整的产品安全方案仍需结合密钥管理、系统权限、通信加密、固件升级及服务器端认证机制进行设计。