综合来看，T153MX-BCX、T153M4-QCX和T153M3-QCX采用相同的四核Cortex-A7与玄铁E907异构架构，并均提供三路千兆网、两路CAN-FD和一路32位Local Bus，主要处理能力和工业通信能力基本一致。三者的区别主要集中在内存配置、封装形式以及外设资源数量上。
T153MX-BCX支持外接DDR3、DDR3L或DDR4，可以根据系统需求灵活配置内存，同时拥有更多GPIO、GPADC、PWM、SDIO、SPI和TWI资源，摄像头与音频接口也更加完整，适合接口数量较多、扩展要求较高或需要更大内存的工业设备。
T153M4-QCX集成256MB DDR3，不需要单独设计DDR电路，可以减少外围器件并简化PCB设计。在保留三路千兆网、两路CAN-FD和Local Bus等主要接口的同时，256MB内存也能为Linux系统和上层应用提供一定的运行空间，适合希望兼顾性能、集成度和开发成本的产品。
T153M3-QCX与T153M4-QCX的封装和外设资源基本一致，主要区别是集成的DDR容量降低至128MB。对于系统功能相对固定、应用程序规模较小且更加关注成本的工业终端，T153M3-QCX具有更高的适用性。
因此，选型时可以根据项目需求进行判断：需要灵活配置内存和丰富扩展接口，可优先选择T153MX-BCX；需要简化硬件设计并兼顾系统运行空间，可以选择T153M4-QCX；如果128MB内存已经能够满足需求，并且项目更关注成本，则可以选择T153M3-QCX。
最终还需结合实际软件占用、接口复用关系、PCB设计和产品成本进行综合评估。
