万象奥科T153核心板 详细参数来了！

武汉万象奥科
2026-10-27
来源：

导语：

V-CORE-T153-S （原HD-T153-CORE）是万象奥科电子有限公司基于全志 T153MX 工业处理器开发的低功耗、高性能嵌入式核心板。处理器采用 ARM+RISC-V 多核异构 AMP 架构：4 核 Cortex‑A7@1.6GHz + 玄铁 E907 RISC-V 实时协处理器 @600MHz，支持 Linux+RTOS 双系统协同运行，兼顾应用算力与硬实时控制需求。

核心板引出 3 路千兆以太网、2 路 CAN‑FD，多路 UART/SPI/IIC，24 路 GPADC、30 路 PWM；支持 MIPI‑DSI / LVDS / RGB 显示输出与 MIPI CSI 视觉采集；支持 eMMC、NAND FLASH 双存储方案，板载加密芯片。采用 42×42mm 邮票孔封装，适用于小型 PLC、配网 DTU/FTU、储能网关、工业 HMI、工业视觉等工业终端设备。

01


产品概述


V-CORE-T153-S （原HD-T153-CORE）是万象奥科电子有限公司基于全志 T153MX 工业处理器开发的低功耗、高性能嵌入式核心板。

处理器采用 ARM+RISC-V 多核异构 AMP 架构：4 核 Cortex‑A7@1.6GHz + 玄铁 E907 RISC-V 实时协处理器 @600MHz，支持 Linux+RTOS 双系统协同运行，兼顾应用算力与硬实时控制需求。

核心板引出 3 路千兆以太网、2 路 CAN‑FD，多路 UART/SPI/IIC，24 路 GPADC、30 路 PWM；支持 MIPI‑DSI / LVDS / RGB 显示输出与 MIPI CSI 视觉采集；支持 eMMC、NAND FLASH 双存储方案，板载加密芯片。采用 42×42mm 邮票孔封装，适用于小型 PLC、配网 DTU/FTU、储能网关、工业 HMI、工业视觉等工业终端设备。


芯片框图


主要参数

名称
主要参数
主控型号
Allwinner T153MX
CPU
4 个 Cortex®-A7 内核 & 1 个玄铁 RISC-V E907 内核，A7 运行频率高达 1.6GHz，E907 最高 600MHz
单 A7 内核：32KB L1 指令缓存 +32KB L1 数据缓存，四核共享 512KB L2 缓存
E907 内核：16KB L1 指令缓存 +16KB L1 数据缓存，支持 AMP/OpenAMP/RPMsg
内存
DDR3L SDRAM（256MB / 512MB）
存储
NAND Flash（256MB）/eMMC Flash（8GB）
安全
支持安全启动，可实现软件授权加密
操作系统
Linux 5.10 + Buildroot
实时系统
FreeRTOS 10.4.3，支持 AMP/OpenAMP/RPMsg
硬件接口
160Pin 邮票孔接口
供电电压
5V 电源输入
机械尺寸
42mm x 42mm x 1.2mm


硬件资料

名称
硬件特性
详细说明
备注
MIPI DSI
1路
兼容 MIPI DSI v1.02 / D-PHY v1.0；4-lane，单 Lane 最高 1.0Gbps。
显示控制器为单通路架构，LVDS、MIPI DSI、LCD 接口不可同时工作；LVDS 支持双链路驱动单屏，或双单链路实现双屏同显 / 异显。

最高 1920×1080@60fps。
LVDS
2路
Dual-Link 最高1920×1080@60fps；Single-Link 最高 1366×768@60fps。

LCD
1路
支持 DE/SYNC RGB、Serial RGB、i8080、RGB888/666/565、BT.656。

DE/SYNC RGB 最高 1920×1080@60fps；Serial RGB/i8080 最高 800×480@60fps；
MIPI CSI
1路
兼容 MIPI CSI-2 v1.1 / D-PHY v1.0；单 Lane 最高 1.0Gbps。

支持 4-lane、2+2-lane、1+1+1-lane；
像素格式支持 RAW8/10/12/14/16、YUV422/420、RGB888/565。
Parallel CSI
1路
支持 8/10/12/16-bit；兼容 DC、BT.656、BT.601、BT.1120。

DDR 采样，最高像素时钟 148.5MHz；BT.656 2CH 720P@30fps，BT.1120 2CH
1080P@30fps。
Audio Codec
1路
1×DAC；差分 LINEOUTP/N，可配置为单端输出。

I2S/PCM
3路
3×I2S/PCM；I2S0/2 支持 4-lane，I2S1 支持 2-lane。

支持 I2S、左/右对齐、PCM、TDM；Master/Slave。
DMIC
1路
1×DMIC；PDM Master 接收；最多 8 通道。

采样率 8~48kHz；16/24-bit；RX FIFO 128 级；支持 HPF 与数字音量。
Local Bus
1路
1×LBC；8/16/32-bit；最高 150MHz@16-bit、100MHz@32-bit。

地址/数据总线复用；4 个片选；支持大小端、奇偶校验、FIX/INCR burst（最大128 beats）
GMAC
3路
3×GMAC，支持 10/100/1000Mbps、RGMII/RMII。
RGMII/RMII 接口需外接 PHY。
兼容 IEEE 802.3-2015；全/半双工、EEE、IEEE 1588-2008。
4KB TX FIFO + 8KB RX FIFO。
USB2.0 DRD
1路
1×USB2.0 DRD；Host 支持 EHCI/OHCI，Device 支持 HS/FS。
固件烧录口
HS 480Mbps / FS 12Mbps / LS 1.5Mbps；Device 最多 16 个端点；8KB+64B FIFO。
USB2.0 Host
1路
1×USB2.0 Host；兼容 EHCI 1.0 / OHCI 1.0a。

支持 HS/FS/LS；1 个 Root Port；内置 DMA。
SDIO3.0
2路
2×SDIO3.0（SMHC1/3）；1-bit/4-bit 数据宽度。

1.8V：SDR 最高 200MHz、DDR 最高 50MHz；3.3V：SDR 最高 50MHz。
SPI
4路
4×SPI（SPI0/1/2/3）；SPI0/2/3 支持 SPI 模式，SPI1 另支持 DBI。

Master 最高 100MHz，Camera 模式最高 50MHz；SPI0 2 个 CS，SPI1/2/3 各 3 个 CS。
TWI
6路
6×TWI（TWI0~5）；Master/Slave；7/10-bit 地址。

标准 100kbps / 快速 400kbps；时钟拉伸最长 15ms；支持 DMA。
GPADC
24路
3×GPADC：GPADC0/1 各 10 通道，GPADC2 4 通道，共 24 通道。

12-bit SAR；输入 0~1.8V；最高 2MS/s；64 级 FIFO；支持单次/连续/Burst 转换。
TPADC
4 路
4×TPADC；12-bit SAR；最高 750kS/s。

支持 4 线电阻触摸、单点/双点检测、压力检测；32 个采样结果缓存；4 路 Aux ADC。
CAN-FD
2路
2×CAN-FD，最多 64 数据字节；兼容 ISO 11898-1:2015、CAN 2.0A/B、AUTOSAR、SAE J1939。最多 64 个接收缓冲、32 个发送缓冲；支持 DMA Master。

PWM/PWMCS
30路
14×PWM + 2×PWMCS（共 16 路），合计 30 路。

PWM 支持 7 对互补、4 组步进电机、14 路输入捕获；PWMCS 每控制器最多 8 路独立输出/4组互补。
UART
10路
10×UART（UART0~9）；兼容 16450/16550。
UART0 为调试串口，不支持自动 CTS/RTS 流控。
FIFO：UART0/6~9 为 64 级，UART1~5 为 128 级；最高 10Mbps@160MHz APB。
支持 IrDA 1.0 SIR、RS-485/9-bit、软/硬件流控。
IR_RX
4 路
4×IR_RX；支持 CIR 遥控接收；采样时钟最高 1MHz。

64B RX FIFO；兼容 NEC；支持 RLC 编码、噪声滤波。
IR_TX
1路
1×IR_TX；128B FIFO；载波频率/占空比可配。

支持任意波形、RLC 编码、NEC；支持单次/循环发送、DMA。
GPIO
120路
3.3V GPIO 108路，1.8V GPIO 12路



软件资源

  • U-Boot 2023.04 系列启动程序。
  • Linux 5.10 内核与 Buildroot 根文件系统。
  • DDR3L、eMMC、SPI NAND、USB、MIPI DSI、音频、UART、I2C、SPI、PWM、ADC、CAN、RTC 和看门狗驱动。
  • E907 FreeRTOS，支持 OpenAMP



02


产品选型



产品型号
内存(DDR3L)
存储(eMMC/NAND)
封装
工作温度
等级
描述
V-CORE-T153-S-256F256MI
256MB
NAND 256MB
邮票孔
-40℃～+85℃
工业级
—
V-CORE-T153-S-512F512MI
512MB
NAND 512MB
邮票孔
-40℃～+85℃
工业级
—
V-CORE-T153-S-512F8GI
512MB
eMMC 8GB
邮票孔
-40℃～+85℃
工业级
—
V-CORE-T153-S-512F8GC
512MB
eMMC 8GB
邮票孔
0℃～+85℃
商业级
—


03


电气特性及系统参数



电气特性

名称
参数
最小
典型
最大
单位
说明
核心板电源输入电压
VCC-5V-SYS
4.75
5
5.25
V
—
GPIO DC Electrical Characteristics
VIH
0.7*VCC
—
1.1*VCC
V
—
VIL
-0.3
—
0.3*VCC
V
—
VOH
VCC-0.3
—
VCC
V
—
VOL
0
—
0.2
V
—
GPADC
ADC Resolution
—
12
—
bits
—
Full-scale Input Range
0
—
1.8
V
—
Sampling Rate
—
—
2
MHz
—



电源参数

名称
引脚
标号
输出电压精度
输出电流能力
纹波
说明
核心板输出电源
41，42
VCC-3V3
3.3V±2%
500mA
20mVpp
由核心板上DC-DC输出
43，44
VCC-1V8
1.8V±2%
500mA
20mVpp
由核心板上DC-DC输出



功耗参数

核心板电源动态参数

名称
电源电压
电源电流
总功耗
说明
Linux正常运行（轻负载）
5.0V
140mA
0.7W
关闭所有网络与显示
Linux正常运行（运行 Qt Demo）
5.0V
500mA
2.5W
关闭所有网络，打开显示
CPU 30%负载运行（4 个CortexA7均30%）
5.0V
300mA
1.5W
关闭所有网络与显示
休眠模式
5.0V
67mA
0.336W



工作环境


名称
最小
典型
最大
单位
说明
工作环境温度
-40
25
85
℃
—
工作环境湿度
10
—
95
%RH
本产品并未针对恶劣环境做特殊设计，需根据实际环境评估防潮乃至防尘方法，比如三防漆、灌胶等
ESD防护等级
—
—
—
—
该产品为ESD敏感产品，需在底板上设计防护电路，注意防护人体静电，禁止带电热插拔


04


引脚描述


V-CORE-T153-S 核心板将 T153MX 处理器引脚复用功能按照 V-EVB-T153-S 评估板重新进行定义，建议用户在设计底板时参考 V-EVB-T153-S 评估板进行，以配合产品标准驱动，减少二次开发过程。

为了保证产品设计具有良好的兼容性和稳定性，用户没有使用到的引脚资源请务必悬空处理。

V-CORE-T153-S 核心板共160脚，引脚通过1.0mm间距的邮票孔引出；其实物引脚图如下图所示。

核心板正面引脚图


05


功能定义


V-CORE-T153-S 核心板所有引脚功能均按下表的“默认功能”作了设定，用户若需改动管脚默认功能，请联系我司技术人员进行确认，需同步修改相关驱动配置代码，否则会出现驱动冲突等异常情况。如需使用管脚的复用功能，请务必按照“【引脚列表】V-CORE-T153-S V1.0”进行设计。

引脚
网络标号
默认功能
引脚电平
1
PA21
PA21
3.3V
2
PA20
PA20
3.3V
3
PA22
PA22
3.3V
4
PA23
PA23
3.3V
5
PA5
RGMII0-RXD0
3.3V
6
PA12
RGMII0-MDC
3.3V
7
PA17
RGMII0-RXCK
3.3V
8
PA6
RGMII0-RXCTL
3.3V
9
PA4
RGMII0-RXD1
3.3V
10
PA16
RGMII0-RXD2
3.3V
11
PA15
RGMII0-RXD3
3.3V
12
GND
GND
0V
13
PA10
RGMII0-TXCK
3.3V
14
PA7
RGMII0-CLKIN
3.3V
15
PA11
RGMII0-TXCTL
3.3V
16
PA8
RGMII0-TXD1
3.3V
17
PA9
RGMII0-TXD0
3.3V
18
PA19
RGMII0-TXD2
3.3V
19
PA18
RGMII0-TXD3
3.3V
20
PA13
RGMII0-MDIO
3.3V
21
PA14
RGMII0-EPHY-25/50M
3.3V
22
PA3
GPADC2-3
1.8V
23
PA2
GPADC2-2
1.8V
24
PA0
GPADC2-0
1.8V
25
PA1
GPADC2-1
1.8V
26
GND
GND
0V
27
PE6
UART5-RX
3.3V
28
PE4
UART6-RX
3.3V
29
PE2
TWI1-SDA
3.3V
30
PE3
UART6-TX
3.3V
31
PE7
PE7
3.3V
32
PE1
TWI1-SCK
3.3V
33
PE0
PE0
3.3V
34
PE5
UART5-TX
3.3V
35
PE9
PE9
3.3V
36
PE8
PE8
3.3V
37
VCC-5V-SYS
核心板5.0V电源输入
5.0V
38
VCC-5V-SYS
核心板5.0V电源输入
5.0V
39
VCC-5V-SYS
核心板5.0V电源输入
5.0V
40
VCC-5V-SYS
核心板5.0V电源输入
5.0V
41
VCC-3V3
核心板3.3V电源输出
3.3V
42
VCC-3V3
核心板3.3V电源输出
3.3V
43
VCC-1V8
核心板1.8V电源输出
1.8V
44
VCC-1V8
核心板1.8V电源输出
1.8V
45
GND
GND
0V
46
GND
GND
0V
47
GND
GND
0V
48
GND
GND
0V
49
PK4
MCSIA-D1P
1.8V
50
PK5
MCSIA-D1N
1.8V
51
PK0
MCSIA-CKP
1.8V
52
PK1
MCSIA-CKN
1.8V
53
PK2
MCSIA-D0P
1.8V
54
PK3
MCSIA-D0N
1.8V
55
PK6
MCSIB-D1P/MCSIA-D2P
1.8V
56
PK7
MCSIB-D1N/MCSIA-D2N
1.8V
57
PK10
MCSIB-CKP
1.8V
58
PK11
MCSIB-CKN
1.8V
59
PK8
MCSIB-D0P/MCSIA-D3P
1.8V
60
PK9
MCSIB-D0N/MCSIA-D3N
1.8V
61
GND
GND
0V
62
USB1-DP
USB1-DP

63
USB1-DM
USB1-DM

64
USB0-DP
USB0-DP

65
USB0-DM
USB0-DM

66
LINEOUTP
LINEOUTP

67
LINEOUTN
LINEOUTN

68
GND
GND
0V
69
AP-RESET
AP-RESET
1.8V
70
AP-CK32K-OUT
AP-CK32K-OUT
1.8V
71
AP-CK24M-OUT
AP-CK24M-OUT
1.8V
72
GPIO0
GPIO0
1.8V
73
GPIO4
GPIO4
1.8V
74
GPIO2
GPIO2
1.8V
75
GPIO1
GPIO1
1.8V
76
AP-NMI
NMI
1.8V
77
FEL
FEL
3.3V
78
GND
GND
0V
79
PF6
SDC0-DET
1.8V
80
PF0
SDC0-D1
1.8V
81
PF1
SDC0-D0
1.8V
82
PF2
SDC0-CLK
1.8V
83
PF3
SDC0-CMD
1.8V
84
PF4
SDC0-D3
1.8V
85
PF5
SDC0-D2
1.8V
86
GND
GND
0V
87
PJ0
TWI4-SCK
3.3V
88
PJ1
TWI4-SDA
3.3V
89
PJ2
PJ2
3.3V
90
PJ3
PJ3
3.3V
91
PJ4
UART7-TX
3.3V
92
PJ5
UART7-RX
3.3V
93
PJ6
PJ6
3.3V
94
PJ7
PJ7
3.3V
95
PJ8
UART2-TX
3.3V
96
PJ9
UART2-RX
3.3V
97
PJ10
PJ10
3.3V
98
PJ11
PJ11
3.3V
99
PJ12
UART9-TX
3.3V
100
PJ13
UART9-RX
3.3V
101
PJ14
CAN1-TX0
3.3V
102
PJ15
CAN1-RX0
3.3V
103
GND
GND
0V
104
PB4
RMII2-TXD1
3.3V
105
PB5
RMII2-TXD0
3.3V
106
PB6
RMII2-TXCK
3.3V
107
PB7
RMII2-TXEN
3.3V
108
PB0
RMII2-RXD1
3.3V
109
PB1
RMII2-RXD0
3.3V
110
PB2
RMII2-CRS-DV
3.3V
111
PB3
RMII2-RXER
3.3V
112
PB11
RGMII2-MDC
3.3V
113
PB12
RGMII2-MDIO
3.3V
114
PB13
RGMII2-EPHY-25/50M
3.3V
115
PB9
DEBUG-UART0-TX
3.3V
116
PB10
DEBUG-UART0-RX
3.3V
117
GND
GND
0V
118
PG8
RGMII1-RXCTL
3.3V
119
PG7
RGMII1-RXD0
3.3V
120
PG6
RGMII1-RXD1
3.3V
121
PG3
RGMII1-TXD3
3.3V
122
PG2
RGMII1-RXCK
3.3V
123
PG0
RGMII1-RXD3
3.3V
124
PG1
RGMII1-RXD2
3.3V
125
PG5
RGMII1-EPHY-25/50M
3.3V
126
PG4
RGMII1-TXD2
3.3V
127
PG12
RGMII1-TXCK
3.3V
128
PG10
RGMII1-TXD1
3.3V
129
PG14
RGMII1-MDC
3.3V
130
PG15
RGMII1-MDIO
3.3V
131
PG13
RGMII1-TXCTL
3.3V
132
PG9
RGMII1-CLKIN
3.3V
133
PG11
RGMII1-TXD0
3.3V
134
GND
GND
0V
135
PD10
UART8-TX
3.3V
136
PD11
UART8-RX
3.3V
137
PD12
PD12
3.3V
138
PD13
PD13
3.3V
139
PD14
UART3-TX
3.3V
140
PD15
UART3-RX
3.3V
141
PD16
PD16
3.3V
142
PD17
PD17
3.3V
143
PD18
CAN0-TX0
3.3V
144
PD19
CAN0-RX0
3.3V
145
PD23
PD23
3.3V
146
PD22
PD22
3.3V
147
PD20
PD20
3.3V
148
PD21
PD21
3.3V
149
GND
GND
0V
150
PD0
DSI-D0P
3.3V
151
PD1
DSI-D0N
3.3V
152
PD2
DSI-D1P
3.3V
153
PD3
DSI-D1N
3.3V
154
PD4
DSI-CKP
3.3V
155
PD5
DSI-CKN
3.3V
156
PD6
DSI-D2P
3.3V
157
PD7
DSI-D2N
3.3V
158
PD8
DSI-D3P
3.3V
159
PD9
DSI-D3N
3.3V
160
GND
GND
0V



06


机械特性


V-CORE-T153-S 核心V-CORE-T153-S 核心板采用 160P 1.0mm间距 邮票孔封装，外形尺寸如下图所示。



07


往期看点：


这三款芯片并不是简单的性能高低关系，而是面向不

全志T153三款型号有什么区别？主要参数对比

T153芯片解析：ARM+RISC-V异构架构，集成三路千兆网

T113 VS T153 VS RK3506：三款工业处理器参数对比与选型分析



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